先进制程暗流涌动，半导体行业核心工艺泄露事件引发国际关注

近期，台积电泄密事件引发关注，据悉，某全球领先晶圆代工企业在推进新一代制程技术研发过程中，遭遇内部人员违规操作导致技术外流。调查显示，涉事人员通过非授权渠道传递关键制程数据，涉及人员包括在职研发人员、合作企业关联人员等，相关信息已流入行业内多家竞争企业。

供应端：产能竞赛进入“冲刺阶段”，多家晶圆厂正把量产节点向更先进制程推进，时间表集中落在今年底至明年。为抢占首发优势，各家同步拉高资本开支，设备装机与试产节奏明显加快。与此同时，工艺复杂度上升使人才流动更加频繁，商业秘密防护成为管理焦点。

需求端：客户结构分化，备货策略趋于保守，高性能计算与新一代移动终端仍是先进制程的主要需求来源，但终端品牌对库存水位保持谨慎，下单节奏以“小步快跑、分批验证”为主。

传统消费电子需求未见明显回暖，部分客户将订单集中在少数几家具备规模与良率优势的代工厂，进一步放大头部产能的集中度。整体来看，需求侧对价格与交付周期的敏感度高于对绝对性能的追求。

短期内，成熟制程仍能满足大部分应用，但中长期看，技术集中度与政策导向将共同决定行业新秩序。

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