美国调整 AI 芯片出口管制策略 昇腾芯片全球使用禁令引发产业震荡

美国商务部当地时间 5 月 13 日宣布终止拜登政府制定的《人工智能扩散规则》，并同步推出三项强化半导体出口管制的新措施，其中针对华为昇腾芯片的全球使用禁令成为国际科技领域关注焦点。这一政策调整标志着美国对华科技战略从 “多边分级限制” 转向 “精准定向打击”，试图通过重构全球半导体产业链格局维持技术霸权。

政策调整背景与核心争议
拜登政府于 2025 年 1 月发布的《人工智能扩散规则》原定于 5 月 15 日生效，该规则将全球划分为三个等级实施差异化 AI 芯片出口限制。特朗普政府认为，这一规则不仅导致美国企业面临复杂的合规压力（如第二等级国家需申请年度算力配额），还因将沙特、阿联酋等盟友降级为 “二级技术合作伙伴” 引发外交争议。美国商务部工业与安全局（BIS）特别指出，旧规则可能迫使其他国家转向中国技术替代方案，反而削弱美国的全球科技主导地位。

美调整 AI 芯片管制策略：从多边封锁转向定向遏制
美国现任总统调整凸显 “技术换地缘” 逻辑：一方面放宽对沙特等盟友的芯片出口限制（允许未来三年进口先进芯片）以换取合作，另一方面以昇腾芯片全球使用禁令等精准措施强化对华技术遏制。

对华为影响：短期承压与长期自主化加速并存
昇腾芯片海外应用受限或影响华为智能计算中心等业务拓展，但国内自主生态构建提速 —— 昇腾与国产 HBM3 存储协同、中芯国际 14nm 以下制程扩产等举措，正填补外部封锁带来的技术空白。

产业连锁反应：美企利益分化与全球供应链重构
英伟达等企业因旧规废除获沙特等订单，但新规推高合规成本；AMD 等呼吁平衡管制与市场机遇。中国通过龙芯、昇腾、平头哥等多元技术路线，展现供应链抗风险韧性，而美国 “技术霸权” 与企业全球化利益的深层矛盾，可能加速盟友寻求技术多元化，削弱其科技主导权。

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