AI 算力狂潮：8 种关键金属成隐形命脉，每一种都是算力刚需

2026 开年以来，全球 AI 算力竞赛进入白热化，1.6T 光模块落地、Chiplet 封装普及、HBM 存储持续扩容，“AI 金属材料”一跃成为市场核心风口。从光通信衬底到芯片互连线，从散热结构到封装焊料，八大“半导体关键金属”构成 AI 产业底层基石，也成为全球科技博弈的核心筹码，多条赛道呈现“卡脖子金属”的供需紧平衡格局。