半导体深 V 大震荡！先进封装领涨 上游金属材料成景气新主线

8 月 6 日 A 股半导体板块走出极端分化行情，早盘受外围半导体指数回调与前期获利盘抛压双重拖累，开盘一度跌超 2%；随后资金快速回流承接，板块指数盘中拉升涨超 2%，尾盘小幅回落收涨 1.05%，全天振幅超 4%，呈现典型 V 型走势。盘面资金高低切换特征显著，先进封装、半导体材料领涨，高位 AI 算力股与 MLCC 板块出现回调。