诺德股份HVLP铜箔突破“卡脖子”技术！AI服务器、机器人控制模块迎来国产新选择
2025年7月31日，诺德股份在互动平台宣布，其自主研发的新一代高延展性低轮廓（HVLP）铜箔已通过多家行业头部PCB（印制电路板）厂商的认证，并正式应用于AI服务器、人形机器人控制模块等高端场景。作为国内领先的PCB企业，胜宏科技成为该产品的核心客户之一。
诺德股份此次推出的HVLP铜箔，通过优化晶粒结构与表面处理工艺，显著提升了铜箔的延展性和信号传输稳定性，尤其适用于高频高速信号传输场景。传统铜箔在高频下易出现“趋肤效应”，导致信号损耗增大，而HVLP铜箔的低轮廓特性可有效降低传输损耗，满足AI服务器算力模块、机器人精密控制电路对材料性能的严苛要求。
业内分析师指出，此前高端HVLP铜箔市场长期被日本、韩国企业垄断，国内厂商多依赖进口。诺德股份此次通过头部PCB厂商认证，不仅填补了国内技术空白，更有望推动高端铜箔的国产化替代，降低产业链成本。
胜宏科技作为国内PCB行业第一梯队企业，其产品广泛应用于通信、汽车电子、消费电子等领域。此次与诺德股份合作，将HVLP铜箔导入AI服务器与机器人控制模块的生产，标志着国产高端PCB材料在“算力基建”与“智能制造”两大战略领域实现深度融合。
据胜宏科技内部人士透露，采用诺德股份HVLP铜箔后，其PCB产品在信号完整性、耐热性及机械强度上均有显著提升，已通过多家终端客户（包括AI芯片厂商、机器人企业）的验证。这一合作模式或成为未来高端电子材料与PCB企业协同创新的典范。
诺德股份与胜宏科技的联手，折射出国内电子产业链在关键材料领域的突围态势。随着AI大模型、人形机器人等技术的快速发展，高端PCB需求呈爆发式增长，而材料国产化是保障供应链安全、提升产业竞争力的关键一环。
市场调研机构预测，2025年全球HVLP铜箔市场规模将突破15亿美元，其中AI服务器、机器人等新兴领域占比超40%。诺德股份的技术突破与胜宏科技的产业化能力，有望推动国产厂商在这一百亿级市场中占据更大份额。
