铜箔的分类及用途

铜箔是一种阴质性电解材料，沉淀于电路板基底层上的一层薄的、连续的金属箔。它作为PCB的导电体，由铜加一定比例的其它金属打制而成。铜箔一般有90箔和88箔两种，即含铜量为90%和88%，尺寸为16*16cm。铜箔在电子工业中应用广泛，其生产方式可分为压延铜箔和电解铜箔，应用领域可分为标准铜箔和锂电铜箔。